電子廠涉及到的行業很多，不同行業在工藝上有一定差異，產生的廢氣種類也有一定的差異，今天就從半導體行業入手為大家介紹電子廠廢氣處理。電子廠半導體廢氣的處理主要針對半導體行業有機廢氣和毒性氣體的治理，我們嘗試使用低溫等離子廢氣處理技術。半導體行業產生的有機廢氣，主要可以分為，半導體制造工藝產生的有機廢氣，和半導體封裝工藝產生的有機廢氣。
1、廠家處理有機廢氣和毒氣的處理方法
現在，半導體制造過程中排放的含有有機成分的廢氣(voc)通常采用直接焚燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。
2、針對電子廠廢氣處理半導體行業有機廢氣和毒性氣體的治理，低溫等離子廢氣處理技術的凈化原理是：
將普通的220V/380V交流電通過變壓器，變頻器轉換為高頻高壓的電壓，產生足以擊穿氣體的電壓，釋放出高能電子，高能電子破壞有機廢氣中的氣體分子之間的化學鍵，斷開這些化學鍵從而產生了各種碳原子、氧原子、氫原子、氫氧自由基、臭氧等混合體，等離子體中的氧原子和碳原子結合形成二氧化碳，氧原子和氫原子結合形成水分子，最終產生排放到大氣中的氣體為無污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。
3、電子廠廢氣處理低溫等離子廢氣處理技術具有以下優點：
放電產生的低溫等離子體中，電子能量高，幾乎可以和所有的惡臭氣體分子作用。
反應快，不受氣速限制。
采用防腐蝕材料。
只需用電，操作極為簡單。
設備啟動、停止十分迅速，隨用隨開，常溫常壓下即能使用。
氣阻小，適用于大風量的廢氣處理。
4、電子廠廢氣處理低溫等離子廢氣處理技術應用領域：集成電路生產企業、分立器件生產企業、光電組件生產企業。
5、半導體企業廢氣排放特征分析
半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。
6、半導體行業有機廢氣和毒氣的來源
半導體制造工藝產生的揮發性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序
與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產生的烘烤廢氣。
含毒氣性廢氣，其來源為化學氣相沉積、干蝕刻機、擴散、離子布值機及磊晶等制程時所產生。主要成分是磷化氫等。
